，由于PCB上的锡膏 层是网板开孔面积和厚度的函数。这将在本章的网板设想部门具体会商。利用钢质刮刀以限定相对较大 的网板开孔的挖取（Scooping）状况，加强通孔充填。准确的板支持是完成可反复工艺的根底。假如需 要，可利用设定的孔和沟槽停止板支持的定制设想，以顺应100％以上的孔充填。别的，磁性柱也是一 种挑选。在任何状况下，关于给定的锡膏量，必需分明充添补在PTH的锡膏量与哪些身分相干。焊膏不 应挤出通孔并净化板支持和厥后的装配组件。在焊接组件的定位孔时很简单发作这类征象，由于定位孔 很大，并且常常会充填到板厚度的100％以上。本章的网板设想部门将供给用于焊接定位孔的另外一种可 行办法。

　　按照消费的特定组件，可利用差别的工艺步调。便当和本钱效益的工艺是设想一个同时合适 SMC和异形／通孔器件的网板。关于具有两列引脚的通孔器件，而锡膏敷层的巨细和地位险些没有空间 限定的状况，可利用各类网板厚度。比方，网板设想职员能够挑选合适板上SMC的厚度。

　　需求的焊膏量一部门被印进PTH，其他过印在PCB外表。关于既有需求较薄网板的SMC，又有对焊膏量 请求大的多列异形／通孔器件的状况，能够需求两次网板印刷工艺。这个工艺历程必需利用两个排成一 列的网板印刷机。个网板将锡膏印刷在外表贴装焊盘上；第二个网板（较厚的）底部避开次印 刷的地位，以不与上次SMC的锡膏干预。别的，另有第三个挑选，就是接纳门路网板，此中较厚的地区 专为通孔器件而设。所挑选的工艺随特定装配的手艺组合情况而改动，回流焊接。上述两种钢网的 设想以下。

　　主动点锡膏（如图4所示）胜利地为通孔和异形组件堆积体积准确的锡膏，它供给了网板印刷能够无 法完成的大批锡膏堆积的灵敏性和才能。当今，主动点胶装备的速率关于很多使用都颇具吸收力。当处 理厚度超越0.062 In尺度的线路板（如底板）时，这一点尤其主要。主动点胶装备经常使用于专有使用 或原型使用；别的，该手艺也能将锡膏堆积于曾经停止部门装配的线路板。在为暴露的PTH点锡膏时， 倡议利用比PTH直径略大的喷嘴。如许，在点锡膏时，自愿锡膏紧贴田Ⅱ的孔壁，并使质料从PTH的底部 稍稍挤出，然后从点锡膏相反的标的目的将组件插入。假如利用比PTH直径小的喷嘴半岛电竞入口，焊膏会从孔中排挤并 形成严峻的锡膏丧失。另外一种工艺步调就是插入组件并从引脚涂敷锡膏。喷嘴在设想成环绕组件引脚的 弯形。锡膏被挤向引脚四周并进入PTH。可利用容积式和阿基米德型泵停止点锡膏，这两种泵也是THR研 究中的较热点的研讨范畴。

　　预留焊料（Solder Preform）是供给构成高质量互连所需焊料体积的另外一种挑选。一些公司供给引脚敷有焊料和助焊剂的组件，带助焊剂的焊料附着于引脚上。全部工艺的步调就是贴放组件并停止回流焊。在回流焊时，附着的焊料融化，焊料流进PTH并潮湿组件的引脚。这些组件能否适宜作为传统通孔回流工艺的替换品今朝正在评价中。这项手艺的胜利关于体积关健性应器具有很大的吸收力，但引脚与孔的间隙己成枢纽，由于金属曾经处于固态情势。别的，预算焊料体积为那些下分明怎样得到适宜锡膏充填量的职员供给第二种益处。

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